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分切加工中心 Slitting machining center

集成化的MES解决方案

可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。


LPKF MicroLine 2000系统可以加工外形复杂的PCB板,用于柔性线路板、硬板以及已封装的电路板。
LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比,激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。
● 已整合最新的摄像头靶标识别系统,大大的提高了效率。

MicroLine 2000 S - 切割电路板
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度, 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率。

  ● 电路板厚度可至1.6mm
  ● 紫外激光可紧挨敏感元器件或者线路板基板
  ● 切割基板的优选设备

公司简介 company profile
ABOUT US昆山寅盛自动化科技有限公司

     昆山寅盛自动化有限公司是一家集租赁、维修与来料加工一体的自动化企业,公司所出租的设备都来自德国原装进口品牌LPKF,专注于PCB分板和切割,PCB与覆盖膜高精度切割,LPKF设备低成本,微加工表现出色。公司拥有专业的技术人员,能够快速排查并解决设备故障

     公司秉承“质量、创新、环保”的经营理念,在PCB 领域为企业提供永续的服务

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