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昆山寅盛自动化科技有限公司
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LPKF紫外切割系统可对1.6mm电路板进行分板
PCB板上制作微孔,可针对不同材料精确控制激光脉冲的加工深度
单元间距更小,易于切割
加工TCOITO玻璃且基底无损伤
将单个柔性板从坯板上分离下来
软硬结合板的分板
未烧结的生瓷上进行钻孔和切割
无应力激光切割可实现任意复杂外形的切割加工
在单层LTCC压制后的LTCC烧结后的LTCC表面印刷导电浆料,用紫外激光制作精细导电图形
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